申请号:
CN202211016087.2申请日:
2022-08-24公布(公告)号:
CN115469119B公布(公告)日:
2025-07-25申请人地址:
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
当前专利权人地址:
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构:
盐城大马猴知识产权代理事务所(普通合伙)
摘要:
本发明属于集成电路封装测试技术领域,尤其为一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座,包括底座,底座的上端后部一体成型有侧撑板,侧撑板的前端设置有传动槽和两个稳固槽,且传动槽位于两个稳固槽之间,传动槽和两个稳固槽之间共同滑动安装有限位装置和测试装置,且限位装置位于测试装置的上方,侧撑板的上端固定安装有正反电机,正反电机的输出端固定安装有传动螺杆,传动螺杆的下端贯穿侧撑板的上端并通过轴承与传动槽的下槽壁活动安装,限位装置和测试装置均与传动螺杆螺纹连接。本发明可有效防止封装的球形引脚与探针本体压力过大,减轻了探针本体的磨损,延长探针本体的使用寿命,且无需人工施压操作,省时省力,检测方便可靠。CN115469119A
一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座
公开/授权日:2022-12-13
G01R
测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的G01R1/00
包含在G01R5/00至G01R13/00和G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件